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西门子滤波器6SL3000-0BE25-5DA0沈阳代理

更新时间:2020-09-01

简要描述:

西门子滤波器6SL3000-0BE25-5DA0沈阳代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型进线滤波器 用于 55kW 主动型电源模块 输入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用条件!

价格:5000 元/件型号:厂商性质:代理商

西门子滤波器6SL3000-0BE25-5DA0沈阳代理  西门子滤波器6SL3000-0BE25-5DA0沈阳代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型进线滤波器 用于 55kW 主动型电源模块 输入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用条件! 

 

产品
商品编号(市售编号)6SL3000-0BE25-5DA0
产品说明SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型进线滤波器 用于 55kW 主动型电源模块 输入:3AC 380-480V,50/60Hz 注意使用条件!
产品家族未提供
产品生命周期 (PLM)PM300:有效产品
价格数据
价格组 / 总部价格组753
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金属系数
交付信息
出口管制规定ECCN : N / AL : N
工厂生产时间15 天
净重 (Kg)11.500 Kg

 

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1、控制单元:CU320(6SL3040-0MA00-0AA0,6SL3040-0MA00-0AA1),它是驱动系统的大脑,负责控制和协调整个驱动系统中的所有模块,完成各轴的电流环、速度环甚至位置环的控制,并且同一块CU320 控制的各轴之间能相互交换数据,即任意一根轴能够读取控制单元上其它轴的数据,这一特征广泛被用作多轴之间的简单的速度同步。

2、电源模块

电源模块就是我们常说的整流或整流/回馈单元,它是将三相交流电整流成直流电,供给各电机模块(又常称逆变器),有回馈功能的模块还能够将直流电回馈给电网。根据是否有回馈功能及回馈的方式,将电源模块分成下列三种:

基本型电源模块(BLM: Basic Line Modules):整流单元,但无回馈功能。靠接制动单元和制动电阻才能实现快速制动。

型号有:6SL3330-1TE34-2AA0,6SL3330-1TE35-3AA0,6SL3330-1TH33-0AA0,

6SL3130-1TE22-0AA0,6SL3136-1TE22-0AA0,6SL3130-1TE24-0AA0,6SL3136-1TE24-0AA0,6SL3130-1TE31-0AA0,6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型电源模块(SLM:Smart Line Modules,又称非调节型电源模块):整流/回馈单元,但直流母线电压不可调。SLM 的供电电压为380-480V,功率范围为5-36Kw。在实际应用中,在电网和BLM之间必须安装与其功率相对应的电抗器。

 

❖5G 是未来半导体增长的主要动力之一

(1)滤波器(Filter)(2)功率放大器(PA),(3)通信基带芯片(Baseband)等是主要受益器件。海外企业建议关注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工厂商 TowerJazz、稳懋。国内公司建议关注拥有化合物半导体代工能力的三安光电,手机天线厂商信维通信,以及中国厂商在滤波器等器件上的突破

❖手机行业增速整体放缓,射频前端

存在结构性增长机会

在智能手机普及率提升的带动下,2012-2017 年无线通信芯片实现了 9.7%的年复合增长率,2017 年市场规模达到 1,322 亿美金,占全球半导体市场的 31%。展望未来,随着手机出货量增速及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速放缓到2.9%左右。但包括滤波器、功率放大器、开关等在内的射频前端存在结构性增长机会。

❖5G 如何推动射频前端升级?

5G 与 4G 相比主要变化包括:(1)采用3.6GHz,4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的频率;(2)采用 Massive MIMO 技术实现多个信道同时通信;(3)更大的带宽;(4)更复杂的编码方式;(5)更低的时延。其中更高的频率推动滤波器工艺从 SAW 向更高单价的 BAW 升级,Qorvo、Skyworks、Murata 等主要滤波器公司受益。(2)会推动功放及天线用量的提升,建议关注台湾化合物半导体代工大厂稳懋及国内的三安光电。多天线趋势利好信维通信。(3)(4)(5)会推动各类射频器件设计难度,同时对基带芯片的处理能力提出要求,导致基带芯片厂商的距离拉大,更有利于头部厂商如高通。

 

 

 

❖射频前端竞争格局:滤波器是中国企业最大盲点

滤波器是金额占比最大的器件(2017 年占比射频市场 54%)。由于需要特殊的工艺,滤波器厂商一般采取 IDM 商业模式,Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占据 80%以上市场份额,而麦捷科技等中国企业还处于初期阶段。功率放大器在金额上位列第二(2017年占比射频市场 34%)。稳懋,三安等 PA 代工企业的兴起,带动 Vanchip等一批中国企业快速发展,联发科,海思等基带芯片厂商也直接参与部分 PA 的设计,行业竞争较为激烈。开关(Switch)2017 年金额占比 7%。采用 RF-SOI 工艺制造,以色列代工厂 TowerJazz 占有较大全球市场份额;中国主要开关设计企业包括卓胜微等。

1. 无线通信芯片概要:未来五年增速放缓,射频前端成为主要驱动力

在智能手机普及的带动下,2012-2017 五年无线通信芯片实现 9.7%的复合增长率,根据iHS 的数据,2017 年市场规模达到 1,322 亿美金,占全球半导体市场的 31%。展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。按照智能手机无线通讯系统来看,我们可以按数模、模数转换器(D/A A/D)为界,将智能手机分为数字信号侧及模拟信号侧。手机射频前端主要处理模拟信号,而基带芯片及应用处理器负责数字信号的处理。

►射频前端(Radiofrequency front-end)2017 年全球市场规模约 147 亿美元,主要作用是信号放大、筛选及收发。按器件种类来看,射频前端模组可以分为放大器、滤波器、天线开关/调谐器及天线四部分。其中滤波器(55%),功率放大器(34%)占比的两类器件。射频前端全球厂商有 Skyworks(SWKS US)、Qorvo(QRVOUS)、Broadcom(AVGO US)、Murata(6981 JP)、TaiyoYuden(6976 JP)等。

►基带芯片(Baseband):2017 年全球市场规模约 202 亿美元,主要作用是信道编码。根据 Strategy Analytics 的预测,未来几年内,受到智能手机出货量增速下滑,摩尔定律延续导致芯片成本降低的双重影响,基带芯片除 LTE 细分市场外,其余均可能出现倒退。基带芯片厂商有高通(QCOM US)、联发科(2454 TT)、三星(005930 KS)、英特尔(INTC US)、华为海思、紫光展锐等。

►存储器(Memory):2017 年全球无线通信用存储器市场规模约 520 亿美元,主要包括 DRAM 和 NAND。每台手机DRAM bit 需求在过去五年内年复合增长率高达 41%。在2018/19 年需求增长将放缓至 18%左右;NAND 方面,2017 年手机 bit 需求同比增长36%,与 2016 年的 51%相比有所下降,未来两年需求增长将放缓至 30%左右。供应商方面,三星、SK 海力士及镁光均为手机存储器市场的竞争者。

►应用处理器(AP):2017 年全球市场规模约 212 亿美元,主要作用是本地数据处理。过去两年 AP 增速较慢,未来随着 AI 协处理器的渗透率上升,可能有一定拉动效应。ARM 是手机通用的计算芯片架构。Apple,华为等手机厂商以及高通,联发科等芯片厂商都致力于开发基于 ARM 架构的应用处理器

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